Leckagefreie, flüssigkeitsgekühlte Kühlkörper
CoolestDC bringt hochgradig anpassbare, leckagefreie In-Server-Flüssigkeitskühlungslösungen auf den Markt, um Initiativen für grüne Rechenzentren mit additiven Fertigungstechnologien von EOS zu beschleunigen.
Der Rechenzentrumssektor erlebt ein rasantes Wachstum – getrieben durch Cloud-Anwendungen, Digitalisierung, das Internet der Dinge sowie 4G- und 5G-Edge-Computing. Um die steigenden Anforderungen an Leistung und Nachhaltigkeit zu erfüllen, setzt CoolestDC auf die hochentwickelte Additive Manufacturing (AM)-Technologie von EOS.
Mit Hilfe des AMCM M 290 1kW-Systems und dem validierten EOS Copper CuCP-Prozess (basierend auf handelsüblichem Reinkupfer) entwickelte CoolestDC einen integrierten, leckagefreien Unibody-Kühlkörper mit flüssigkeitsbasierter Wärmeabfuhr. Diese Coldplate kommt ohne Verbindungen, Baugruppen oder Dichtungen aus – und hält Wasserdruck von über 6 bar stand.
Das AM-Verfahren ermöglicht nicht nur komplexe Geometrien, sondern auch die Herstellung ultrafeiner Innenstrukturen ab 0,2 mm Wandstärke. Die patentierten schrägen Lamellen werden mit einem optimierten Prozess gedruckt, der höchste Präzision und Auflösung garantiert.
Diese innovative Komplettlösung eliminiert potenzielle Leckagerisiken – die andernfalls zu schwerwiegenden Serverausfällen führen könnten – reduziert gleichzeitig die Fertigungskomplexität durch Wegfall von Montageschritten und erhöht die Bauteillebensdauer.
Die Vorteile auf einen Blick:
- Leckagefreie Unibody-Kühlplatte, druckdicht bis 6 bar und mehr
- Reduzierung von Investitionskosten (CAPEX), da keine Werkzeugkosten für unterschiedliche Serverplatinen entstehen
- Gestaltungsfreiheit bei Plattenstärken, Lamellendichte und -position für optimierte thermische Leistung
Zur vollständigen Kunden-Fallstudie: Leckagefreie flüssigkeitsgekühlte Kühlkörper | EOS GmbH
